如何控制净化车间的压差

　　净化车间具体工艺对温度的要求，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小；要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。

　　湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产*温度范围为35—45%。

　　净化车间压差控制的基本原理是控制送风量、回风量和排风量。当送入净化车间内的空气量适当的大于回风和排风量时，室内则可维持一定的正压值。此时，在室内外静压差的作用下，通过围护结构不严密处向外渗漏的风量与机械进出风量的差额相等。

　　净化车间压差维持的难题在于机械送风量与出风量是动态变化的。对于洁净空调系统来说，过滤器积尘会造成新风、送风管路阻力增加，从而影响风量，排风设备的时开时停也会导致排风量的变化；此外，与楼道、室外相邻还会因热压、风压的变化影响房间的压差。因此洁净室的压差值需要经常进行检查，并依次对新、送、回、排风通路的阀门作出相应的调整。